在探討熱熔膠于低溫環(huán)境下的特性時(shí)，“變脆”是一個(gè)關(guān)鍵問題。通常情況下，熱熔膠會因低溫而變脆。
熱熔膠主要由聚合物、增粘劑、蠟等成分構(gòu)成。低溫環(huán)境中，聚合物分子鏈的活動能力大幅降低，鏈段運(yùn)動變得困難。這使得熱熔膠原本的柔韌性與彈性顯著下降，脆性明顯增加。不過，并非所有熱熔膠在低溫下都極易變脆。通過特殊配方與改性，一些熱熔膠可在低溫環(huán)境下保持較好柔韌性。如在熱熔膠配方中添加特定的增塑劑或彈性體，能改善其低溫性能。壓敏熱熔膠，憑借其特殊分子結(jié)構(gòu)，在低溫下仍能維持一定彈性與柔韌性，適用于對低溫性能要求高的場景。
